半导体岗位匹配度高
机械设计制造背景与半导体系统工程硕士学习形成交叉能力，能够从设备结构、实验分析、工艺理解和问题定位四个维度快速进入制造现场。
2026 M.S. Candidate · Semiconductor Systems Engineering
关鹏 | GUAN PENG
面向半导体设备、工艺与工艺整合岗位的双语候选人，具备机械设计背景、半导体系统工程硕士在读经历、 英文学术文献整合能力，以及围绕存储器件、薄膜工艺、设备稳定性与制程分析的持续学习基础。
- 01
- 第一作者综述论文
First-author review manuscript - 03
- 在修半导体课程
Ongoing semiconductor courses - 02
- 留学生奖学金记录
Scholarship records
Core Value
核心优势 | Core Strengths
Memory & Thin Film Focus
已完成存储半导体器件、半导体材料分析、薄膜工艺及分析等课程，并正在修读 新型存储器件与高级薄膜工程。
研究型信息整合能力
以第一作者参与综述论文修订，能够完成英文文献检索、图表整合、技术逻辑梳理、研究对比分析与结构化输出。
跨文化协作与沟通
在韩国学习生活，中文为母语，英语具备学术读写能力，韩语可进行日常沟通，适合国际化团队协作环境。
Academic Journey
教育背景 | Education
2025.03 - 2026.12
Sejong University（世宗大学）, 韩国首尔
半导体系统工程 硕士 | M.S. in Semiconductor Systems Engineering
2016.09 - 2020.07
Shenyang Ligong University（沈阳理工大学）, 中国
机械设计制造及其自动化 学士 | B.E. in Mechanical Design, Manufacturing and Automation
奖学金 | Scholarship
- 世宗大学外国人留学生奖学金（20% 学费减免） | International Student Scholarship, Spring 2025
- 世宗大学外国人留学生奖学金（20% 学费减免） | International Student Scholarship, Spring 2026
语言能力 | Languages
- 中文：母语 | Chinese: Native
- 英语：学术读写 | English: Academic reading & writing
- 韩语：日常沟通 | Korean: Basic communication
半导体相关课程 | Semiconductor Coursework
已完成 | Completed
半导体材料分析（A+）
纳米半导体器件合成及应用（A+）
存储半导体器件（A0）
模拟电路设计（A+）
薄膜工艺及分析（A0）
正在修读 | In Progress
硕士论文研究 1
新型存储器件
高级薄膜工程
Research & Experience
论文与经历 | Publication & Experience
第一作者综述论文 | First-Author Review Manuscript
Performance CsPbI3 Memristive Devices for Neuromorphic Computing: Materials Engineering, Device Physics, and Synaptic Functionality
围绕卤化物钙钛矿忆阻器件、阻变机理、类突触功能与阵列应用潜力展开综述，完成文献整合、图表组织、 comparative analysis 与技术逻辑梳理。
半导体器件制作实习（计划参加，2026.05）
Hyojung Kim 教授研究室，高丽大学自然校区 | Semiconductor device fabrication training scheduled at Korea University Science Campus.
本科毕业设计 | Bachelor's Thesis
钢筋弯曲机设计 | Design of Rebar Bending Machine
- 设计二级可变速弯曲机构并优化动力分配，提高设备处理能力和运行可控性。
- 围绕结构、参数、功能验证形成完整工程闭环，强化设备理解与异常分析思维。
本科科研助理 | Undergraduate Research Assistant
切削机理研究项目 | Machining Mechanism Research
- 参与高速切削对比实验，分析纯铜与铝青铜在切屑形成和形貌演化方面的差异。
- 完成变量分析、结果归纳和机理理解，形成可迁移到制程分析与持续改善的工程思维。
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